近日，第四屆半導體行業用陶瓷材料技術大會于昆山圓滿落幕，此次會議吸引了來自半導體、材料科學以及 3D 打印領域的眾多專家學者與企業代表。隨著半導體技術不斷向高精度、高集成度方向發展，對于零部件的材料性能與制造精度提出了嚴苛要求，3D 打印陶瓷技術憑借其獨特優勢，正逐漸成為行業關注的焦點。數造科技攜SL/DLP兩種工藝的精密陶瓷3D打印解決方案亮相本屆展會。

在半導體相關設備中，像氧化鋁、氮化鋁、碳化硅等先進陶瓷材料經精密加工后制成的核心零部件，對于保障半導體設備的穩定運行與性能提升至關重要。然而，傳統陶瓷制造工藝在面對半導體行業日益復雜的零部件需求時，暴露出生產周期長、難以制造復雜結構以及加工難度大等弊端。陶瓷3D 打印技術的出現為半導體陶瓷零部件制造帶來了新契機。該技術能夠實現精密結構一體化，突破傳統制造邊界，制造出具有流線結構、內部多腔道等復雜設計的零部件，同時確保高精度與質量穩定性。而且，3D 打印無需模具，可按需定制，顯著提高生產效率并降低成本

數造科技一直致力于陶瓷3D打印技術的研發和應用，產品已成熟應用于航空航天、汽車、醫療、消費電子等領域，目前已遠銷俄羅斯、印度、以色列等國家和地區。隨著陶瓷3D打印技術的不斷發展和應用領域的不斷拓寬，數造科技將繼續加大研發力度，推出更多創新性的解決方案和產品，為陶瓷行業的轉型升級和可持續發展貢獻更多力量。